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2023年9月，英特尔率先宣布推出先进封装玻璃基板，计划于2026年至2030年量产。该举措源于十年的研究和投资，旨在实现2030年在单个封装上集成一万亿个晶体管的目标。三星也加入了这场竞争，计划于今年9月之前将玻璃基板试生产线投入运行，并在2024年建立中试线，2025年量产样品，并最终完成2026年的正式量产。SK海力士也积极布局，计划在2025年初开始量产，成为最早加入玻璃基板的企业之一。摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，称英伟达GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，将采用玻璃基板用于先进封装。

然而，玻璃基板并非一蹴而就的突破。它也面临着巨大的挑战，从技术成熟度不足，到加工难度大，成本高昂等诸多问题。业内人士认为，玻璃的优势在于克服翘曲和电气性能问题，但易碎、难加工等缺点突出，在实际交付之前实现量产良率还需进一步努力。企业需要付出巨大的前期投资，即使技术开发投入巨资，若业务无法盈利，将成为沉没成本。

然而，玻璃基板的潜力也不可忽视。作为高端应用的新技术，它需要产业链紧密互动，就技术路线和产品达成共识。这需要时间和共同努力才能最终实现成功。随着技术的进一步发展和市场推广，玻璃基板的市场规模将会越来越大，并最终推动芯片行业迈向新的高度。