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im september 2023 übernahm intel die führung und kündigte die einführung fortschrittlicher verpackungsglassubstrate an, deren massenproduktion von 2026 bis 2030 geplant ist. die initiative ist das ergebnis eines jahrzehnts der forschung und investition, um das ziel zu erreichen, bis 2030 eine billion transistoren in einem einzigen gehäuse zu integrieren. samsung hat sich ebenfalls diesem wettbewerb angeschlossen und plant, seine testproduktionslinie für glassubstrate noch vor september dieses jahres in betrieb zu nehmen, im jahr 2024 eine pilotlinie einzurichten, im jahr 2025 muster in massenproduktion herzustellen und schließlich im jahr 2026 die formelle massenproduktion abzuschließen. sk hynix plant ebenfalls aktiv und plant, anfang 2025 mit der massenproduktion zu beginnen und damit zu einem der ersten unternehmen zu werden, das glassubstrate hinzufügt. morgan stanley hat die lieferkettensituation von nvidia gb200 aktualisiert und erklärt, dass die lieferkette von nvidia gb200 dgx/mgx gestartet wurde und glassubstrate für fortschrittliche verpackungen verwendet werden.
der durchbruch bei glassubstraten gelang jedoch nicht über nacht. es steht auch vor großen herausforderungen, die von unzureichender technologischer reife über schwierige verarbeitung bis hin zu hohen kosten reichen. brancheninsider glauben, dass der vorteil von glas in der überwindung von verformungen und problemen mit der elektrischen leistung liegt, es weist jedoch noch erhebliche nachteile wie zerbrechlichkeit und schwierigkeiten bei der verarbeitung auf, und es sind weitere anstrengungen erforderlich, um vor der tatsächlichen auslieferung eine massenproduktionsausbeute zu erreichen. unternehmen müssen große vorabinvestitionen tätigen, selbst wenn sie viel in die technologieentwicklung investieren, wenn das unternehmen keinen gewinn erwirtschaften kann, wird dies zu versunkenen kosten.
das potenzial von glassubstraten kann jedoch nicht ignoriert werden. als neue technologie für high-end-anwendungen erfordert sie eine enge interaktion mit der industriekette, um einen konsens über technische wege und produkte zu erzielen. es braucht zeit und eine konzertierte anstrengung, um letztendlich erfolg zu haben. mit der weiterentwicklung und marktförderung der technologie wird der markt für glassubstrate immer größer, was die chipindustrie letztendlich zu neuen höhen führen wird.
