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in den letzten jahren haben giganten wie intel, samsung und sk hynix angekündigt, dass sie sich dem lager der glassubstrate anschließen und ihre zukünftigen entwicklungsrouten planen werden. der vorteil von glassubstraten besteht darin, dass sie verzugs- und elektrische leistungsprobleme überwinden und einfach zu verarbeiten und herzustellen sind, was neue möglichkeiten für high-end-anwendungen eröffnet. der weg zur kommerzialisierung der glassubstrattechnologie verlief jedoch nicht reibungslos.
obwohl die glassubstrattechnologie in der forschungs- und entwicklungsphase beeindruckende ergebnisse erzielt hat, steht ihre praktische anwendung vor vielen herausforderungen. die zerbrechlichkeit und verarbeitungsschwierigkeiten von glas sowie potenzielle kostenprobleme sind zu wichtigen faktoren geworden, die die entwicklung behindern. brancheninsider wiesen darauf hin, dass die marktdurchdringungsrate von glassubstraten ein beschleunigtes wachstum verzeichnen wird und innerhalb von drei jahren 30 % und innerhalb von fünf jahren über 50 % erreichen wird. dieser rasante entwicklungstrend bringt jedoch auch neue chancen mit sich, die es der branche ermöglichen, sich auf technologieforschung und -entwicklung sowie die optimierung der industriekette zu konzentrieren und letztendlich marktreife zu erreichen.
schott, ein auf halbleiter-verpackungslösungen spezialisiertes unternehmen, wird seine halbleiter-verpackungslösungen auf basis von spezialglas im november dieses jahres auf der china international import expo vorstellen. dieses programm zielt darauf ab, traditionelle technologieengpässe zu überwinden und neue durchbrüche in der chipindustrie zu ermöglichen.
als wichtiger teil der zukünftigen entwicklungsrichtung von chips werden glassubstrate eine wichtige rolle bei der rasanten entwicklung durch rechenleistung spielen. mit der ausweitung des marktumfangs und der verbesserung der technologiereife wird der anwendungsbereich von glassubstraten weiter erweitert und die zukünftige richtung für die entwicklung von high-end-chipfeldern aufgezeigt.
