한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
ces dernières années, des géants tels qu'intel, samsung et sk hynix ont annoncé qu'ils rejoindraient le camp des substrats de verre et planifieraient leurs futures voies de développement. l’avantage des substrats en verre est qu’ils surmontent les problèmes de déformation et de performances électriques et qu’ils sont faciles à traiter et à fabriquer, ouvrant ainsi de nouvelles possibilités aux applications haut de gamme. cependant, le chemin vers la commercialisation de la technologie des substrats en verre n’a pas été facile.
bien que la technologie des substrats en verre ait obtenu des résultats impressionnants au stade de la recherche et du développement, son application pratique se heurte à de nombreux défis. la fragilité et la difficulté de transformation du verre, ainsi que les problèmes potentiels de coûts, sont devenus des facteurs importants entravant le développement. les initiés de l'industrie ont souligné que le taux de pénétration du marché des substrats en verre connaîtra une croissance accélérée, atteignant 30 % d'ici 3 ans et dépassant 50 % d'ici 5 ans. cependant, cette tendance de développement rapide apporte également de nouvelles opportunités, permettant à l'industrie de se concentrer sur la recherche et le développement technologique et l'optimisation de la chaîne industrielle, et finalement d'atteindre la maturité du marché.
schott, une société spécialisée dans les solutions d'emballage pour semi-conducteurs, lancera ses solutions d'emballage pour semi-conducteurs basées sur du verre spécial au china international import expo en novembre de cette année. ce programme vise à briser les goulots d'étranglement technologiques traditionnels et à apporter de nouvelles avancées à l'industrie des puces.
en tant qu'élément important de l'orientation future du développement des puces, les substrats en verre joueront un rôle important dans le développement rapide entraîné par la puissance de calcul. à mesure que l'échelle du marché s'étend et que la maturité technologique s'améliore, le champ d'application des substrats en verre sera encore élargi et ouvrira la voie au développement futur du domaine des puces haut de gamme.
