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negli ultimi anni, giganti come intel, samsung e sk hynix hanno annunciato che si uniranno al campo dei substrati di vetro e pianificheranno i loro futuri percorsi di sviluppo. il vantaggio dei substrati di vetro è che superano i problemi di deformazione e di prestazioni elettriche e sono facili da lavorare e produrre, offrendo nuove possibilità alle applicazioni di fascia alta. tuttavia, la strada verso la commercializzazione della tecnologia dei substrati di vetro non è stata facile.
sebbene la tecnologia dei substrati di vetro abbia ottenuto risultati impressionanti nella fase di ricerca e sviluppo, la sua applicazione pratica deve affrontare molte sfide. la fragilità e la difficoltà di lavorazione del vetro, così come i potenziali problemi di costo, sono diventati importanti fattori che ostacolano lo sviluppo. gli esperti del settore hanno sottolineato che il tasso di penetrazione nel mercato dei substrati di vetro registrerà una crescita accelerata, raggiungendo il 30% entro 3 anni e superando il 50% entro 5 anni. tuttavia, questa tendenza di rapido sviluppo offre anche nuove opportunità, consentendo al settore di concentrarsi sulla ricerca e sviluppo tecnologico e sull’ottimizzazione della catena industriale, per raggiungere infine la maturità del mercato.
schott, un'azienda specializzata in soluzioni di imballaggio per semiconduttori, presenterà le sue soluzioni di imballaggio per semiconduttori basate su vetro speciale alla china international import expo nel novembre di quest'anno. questo programma mira a superare i tradizionali colli di bottiglia della tecnologia e a portare nuove scoperte nel settore dei chip.
essendo una parte importante della futura direzione di sviluppo dei chip, i substrati di vetro svolgeranno un ruolo importante nel rapido sviluppo guidato dalla potenza di calcolo. con l’espansione della scala del mercato e il miglioramento della maturità tecnologica, l’ambito di applicazione dei substrati di vetro sarà ulteriormente ampliato e indicherà la direzione futura per lo sviluppo di campi di chip di fascia alta.
