한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

viime vuosina jättiläiset, kuten intel, samsung ja sk hynix, ovat ilmoittaneet liittyvänsä lasisubstraattileiriin ja suunnittelevansa tulevia kehityspolkujaan. lasisubstraattien etuna on, että ne ratkaisevat vääntymis- ja sähköisen suorituskyvyn ongelmat ja ovat helppoja käsitellä ja valmistaa, mikä tuo uusia mahdollisuuksia huippuluokan sovelluksiin. tie lasisubstraattiteknologian kaupallistamiseen ei kuitenkaan ole ollut sujuvaa.

vaikka lasisubstraattiteknologia onkin saavuttanut vaikuttavia tuloksia tutkimus- ja kehitysvaiheessa, sen käytännön soveltaminen kohtaa monia haasteita. lasin hauraus ja prosessointivaikeus sekä mahdolliset kustannusongelmat ovat nousseet merkittäviksi kehitystä hidastaviksi tekijöiksi. alan sisäpiiriläiset huomauttivat, että lasisubstraattien markkinaosuus kokee kiihtyvän kasvun ja saavuttaa 30 % 3 vuodessa ja yli 50 % 5 vuoden sisällä. tämä nopea kehitystrendi tuo kuitenkin myös uusia mahdollisuuksia, jolloin teollisuus voi keskittyä teknologian tutkimukseen ja kehitykseen sekä teollisen ketjun optimointiin ja saavuttaa lopulta markkinoiden kypsyyden.

puolijohdepakkausratkaisuihin erikoistunut schott esittelee erikoislasiin pohjautuvat puolijohdepakkausratkaisunsa china international import expo -messuilla tämän vuoden marraskuussa. ohjelman tavoitteena on murtaa perinteisten teknologian pullonkaulojen läpi ja tuoda uusia läpimurtoja siruteollisuuteen.

tärkeänä osana sirujen tulevaa kehityssuuntaa lasisubstraateilla tulee olemaan tärkeä rooli laskentatehon vetämässä nopeassa kehityksessä. kun markkinat laajenevat ja teknologian kypsyys paranee, lasialustojen käyttöalue laajenee entisestään ja osoittaa tulevaisuuden suunnan huippuluokan lastukenttien kehitykselle.