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en los últimos años, gigantes como intel, samsung y sk hynix han anunciado que se unirán al campo de los sustratos de vidrio y planificarán sus futuras rutas de desarrollo. la ventaja de los sustratos de vidrio es que superan los problemas de deformación y rendimiento eléctrico y son fáciles de procesar y fabricar, lo que brinda nuevas posibilidades para aplicaciones de alta gama. sin embargo, el camino hacia la comercialización de la tecnología de sustratos de vidrio no ha sido fácil.
aunque la tecnología de sustratos de vidrio ha logrado resultados impresionantes en la etapa de investigación y desarrollo, su aplicación práctica enfrenta muchos desafíos. la fragilidad y la dificultad de procesamiento del vidrio, así como los posibles problemas de costos, se han convertido en factores importantes que obstaculizan el desarrollo. los conocedores de la industria señalaron que la tasa de penetración en el mercado de los sustratos de vidrio experimentará un crecimiento acelerado, alcanzando el 30% en 3 años y superando el 50% en 5 años. sin embargo, esta tendencia de rápido desarrollo también trae nuevas oportunidades, lo que permite a la industria centrarse en la investigación y el desarrollo de tecnología y la optimización de la cadena industrial y, en última instancia, alcanzar la madurez del mercado.
schott, una empresa especializada en soluciones de embalaje de semiconductores, presentará sus soluciones de embalaje de semiconductores basadas en vidrio especial en la exposición internacional de importaciones de china en noviembre de este año. este programa tiene como objetivo superar los obstáculos tecnológicos tradicionales y aportar nuevos avances a la industria de los chips.
como parte importante de la futura dirección del desarrollo de los chips, los sustratos de vidrio desempeñarán un papel importante en el rápido desarrollo impulsado por la potencia informática. a medida que la escala del mercado se expanda y la madurez tecnológica mejore, el alcance de aplicación de los sustratos de vidrio se ampliará aún más y señalará la dirección futura para el desarrollo de campos de chips de alta gama.
